当地时间周五 ，被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会 ，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。
据悉，原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑 ，旨在验证使用新技术制造的早期测试电路是否表现可靠、高效 ，并达到性能目标 。
Rapidus社长小池淳义介绍称，去年12月拿到阿斯麦NXE:3800E EUV光刻机后 ，试点生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动 。到6月时 ，工厂已经接入“200台以上 ”的半导体设备。
虽然已经拿出原型晶片，小池淳义依然表示公司仍预期到2027年的某个时间点实现2nm工艺量产 ，足以显示这家新兴晶圆厂还有诸多挑战需要克服。
作为背景 ，Rapidus是一家2022年刚成立的公司，由软银 、索尼 、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资 ，2nm芯片的生产技术则来自美国IBM 。Rapidus同时获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴承诺 ，这也意味着日本政坛的风吹草动——例如本周末的参议院选举，都会对公司的“钱景 ”造成影响 。
Rapidus的首座工厂IIM-1于2023年9月破土动工 ，2024年完成洁净室的工程并迎接半导体生产设备入驻。
比起正在冲刺年内量产2nm芯片的台积电、三星和英特尔 ，Rapidus的2nm产能显然会“晚一拍”，但对于这家成立不到3年的公司而言，首先需要证明自己能在半导体行业站得住脚 。
在周五发布的公告中 ，Rapidus提到了一个独特的点——IIM-1工厂的所有前端步骤中均采取单片晶圆处理策略（即每片晶圆单独处理 、加工和检测） 。
据悉 ，台积电 、三星等成熟大厂会采取批量处理和单片处理相结合的制造方法，其中仅在需要高精度的关键步骤中才使用单片处理 ，例如光刻、等离子刻蚀 、原子层沉积等 ，但氧化 、清洗和退火等步骤则采用批量处理。
Rapidus介绍称，这种处理方法能够精确控制每个操作 ，方便工程师及早发现异常、迅速修正 ，无需等待整批完成 。同时这种生产方式也能提供更多数据，用来训练提高良率的人工智能算法 。最后 ，这种生产方法适合在大批量和小批量生产之间切换 ，尤其考虑到Rapidus未来可能会为大量小型公司提供服务。
当然，这种生产方式也存在生产成本高 、生产周期长 、产能偏低等问题 。公司承认存在这样的情况 ，但也强调在提升良率、减少缺陷等方面的长期收益 ，会使得单片处理成为2nm及更先进制程的有效策略 。
Rapidus周五确认，正在开发一套匹配IIM-1工厂2nm制程的工艺开发套件，预期将在2026年一季度向客户提供 ，届时客户几乎可以立即开始自有设计的原型制作。
（文章来源：财联社）
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